想分一杯羹?華為進(jìn)軍消費(fèi)級無人機(jī)領(lǐng)域
過去幾年,智能手機(jī)市場出現(xiàn)井噴式增長而在今年趨于飽和之后,各手機(jī)廠商也開始逐漸涉及到新的領(lǐng)域,例如智能家居、智能穿戴設(shè)備、智能交通工具以及今年大熱的VR設(shè)備等。當(dāng)然,本文我們要說的就是:華為進(jìn)入消費(fèi)級無人機(jī)領(lǐng)域。
效仿小米進(jìn)入無人機(jī)領(lǐng)域?
盡管華為目前并沒有公開宣布進(jìn)軍無人機(jī)行業(yè),但是一家成立于今年三月份的名為宙心科技的公司召開發(fā)布會(huì)表示,基于華為海思芯片的無人機(jī)平臺(tái)誕生。比起小米進(jìn)入無人機(jī)行業(yè)的方式,華為這種方式顯得尤為低調(diào)。
與小米做的一款完整的無人機(jī)不一樣,華為正在開發(fā)并準(zhǔn)備銷售的無人機(jī)用的Hisilicon芯片。宙心科技根據(jù)這顆芯片正準(zhǔn)備推出四種基礎(chǔ)方案,3種面向高、中、低消費(fèi)級市場,1種面向行業(yè)用戶。
由于這套方案采用了飛行系統(tǒng)和影像系統(tǒng)區(qū)分開的設(shè)計(jì)理念,所以方案的組合很靈活。想進(jìn)入無人機(jī)行業(yè)的廠商,可以購買整套無人機(jī)系統(tǒng),含影像系統(tǒng)、飛控系統(tǒng)和電調(diào)系統(tǒng),自己只負(fù)責(zé)ID設(shè)計(jì)和硬件生產(chǎn);也可以只購買影像系統(tǒng),然后對接自己的飛控和電調(diào)系統(tǒng)。
相對來說,華為這種方式的所面臨的成本和風(fēng)險(xiǎn)會(huì)比小米小很多,這種靜悄悄攻城略地的方式顯示是華為的風(fēng)格。
海思無人機(jī)芯片有何優(yōu)勢?
這個(gè)海思芯片可不是華為手機(jī)上搭載的海思“麒麟”芯片,而是基于華為自家的安防攝像頭芯片改造。華為安防攝像頭在視頻監(jiān)控領(lǐng)域有高達(dá)70%的市場份額,所積累下來的技術(shù)使其芯片更加專注于視頻拍攝性能方面。
從技術(shù)上講,海思系列芯片采用一種特殊的設(shè)計(jì)架構(gòu),它將視頻分析算法運(yùn)算中頻繁調(diào)用且消耗資源較大的主要算子實(shí)現(xiàn)硬化,以減少底層運(yùn)算對CPU資源的消耗,節(jié)省CPU資源來做更多的智能分析應(yīng)用,這種硬化的算子,可以承載各種視覺算法。最新一代的海思芯片,已經(jīng)有超過100個(gè)算子。
在處理器延遲方面,無人機(jī)接受指令如果晚了半秒可能就會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重后果,所以無人機(jī)在通信方面既要保持低延遲又要實(shí)現(xiàn)大帶寬,則必須專門設(shè)計(jì)、優(yōu)化基帶。而在這方面,華為所開發(fā)的基帶說是全球第二,也只有高通敢說第一了吧。
而在功耗控制方面,無人機(jī)的視頻拍攝系統(tǒng)、數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)和飛行系統(tǒng)需要同時(shí)工作,如果處理器芯片功耗過高,會(huì)直接影響無人機(jī)續(xù)航。結(jié)合華為手機(jī)的功耗控制經(jīng)驗(yàn),功耗問題或許不是我們所擔(dān)心的。
宙心科技成員表示,他們基于海思芯片的無人機(jī)平臺(tái)有三大優(yōu)勢:
電子穩(wěn)像算法,最高支持4K分辨率視頻;
極速圖傳,“從攝像頭采集輸入到地面站影像輸出,延遲只有100ms”;
快速啟動(dòng),“從冷啟動(dòng)到航拍業(yè)務(wù)啟動(dòng)完成,不超過3秒鐘”。
其實(shí)除了華為和高通推出無人機(jī)芯片產(chǎn)品以外,作為顯卡大佬的NVIDIA也推出過無人機(jī)芯片:Tegra X1和Jetson TX1,這款芯片也同樣具有強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,能增強(qiáng)無人機(jī)的視覺識(shí)別能力。
華為海思、高通驍龍以及英偉達(dá)圖睿這三款無人機(jī)芯片除了基于芯片類型不一樣之外,他們最大的不同就是解決方案。高通驍龍飛行解決方案被用作無人機(jī)的主控制系統(tǒng),英偉達(dá)圖睿平臺(tái)則被用于無人機(jī)的附加系統(tǒng),而華為海思平臺(tái)則可以用作無人機(jī)整套系統(tǒng),又可以用作影像系統(tǒng)。
結(jié)論
與其說華為效仿小米進(jìn)入無人機(jī)行業(yè),倒不如說是華為對高通和其他無人機(jī)芯片廠商亮劍。華為這一發(fā)之后,三星和聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片供應(yīng)商也不是沒有進(jìn)軍無人機(jī)行業(yè)的可能。
更多芯片廠商在無人機(jī)領(lǐng)域的不斷發(fā)力,可以很大程度上提高無人機(jī)內(nèi)部硬件的集成度,相應(yīng)地體積也會(huì)越來越小,可靠性和性能也會(huì)不斷升高。并且,由于有了更多芯片供應(yīng)商所提供的無人機(jī)成套解決方案,未來一定會(huì)有越來越來多的無人機(jī)新興廠商,使得無人機(jī)的價(jià)格能被更多消費(fèi)者所接受。